防气泡锡膏TLF-204-191 low void2019/06/21

防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）

防气泡锡膏（low void solder paste）TLF-204-191开发过程

最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到最大限度的润湿性开发。

TLF-204-191防气泡锡膏开发理念

·不良部品的润湿性

·各种各样母材的润湿

·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫

·降低气洞

·可对应空气回流

防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）规格

项目                 规格

金属組成        Sn-3Ag-0.5Cu

固相温度/液相温度216℃/220℃

锡粉末粒度        20～41

粘度（Pa·ｓ）        220±25

触变指数        0.55

助焊剂含有量（％）12.0±0.03

助焊剂类型        ROM1

助焊剂中盐酸含有量（％）0.0%

绝缘阻抗        1E+09Ω以上

铜板腐蚀        无腐蚀

铜镜实验        无渗透

衡鹏供应