METRONELECST78可焊性测试仪采用原理为润湿平衡2019/07/03

METRONELEC_ST78可焊性测试仪采用原理为润湿平衡法

METRONELEC可焊性测试仪ST78(又名沾锡天平,润湿性平衡测试仪,Wetting balance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。

ST78_法国可焊性测试仪特点：

ST78可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。

其先进的测试技术，最大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。

METRONELEC可焊性测试仪ST78应用范围：

其广泛应用于来料检验，工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。

线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。

METRONELEC ST78可焊性测试仪规格：

传感器       线性度0.1%,分辨率为1mg

浸润深度     0.1-9mm之前可以选择

浸润速度     1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整

退出速度     1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整

温度范围     室温-450摄氏度

测试方法     锡槽

电源         110/220V 可选

可焊性测试仪：http://www.hapoin.com/solderability/

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